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Avec sa puce Bristol Ridge, AMD pourra peut-être franchir un cap. Le succès rencontré par les puces de 6e Génération, nom de code Carrizo, reste modéré, même si elles ont permis à AMD de concurrencer Intel quand ce dernier a retardé la production des puces Broadwell pour PC. Intel a ensuite rétabli le tir avec sa gamme de processeurs Skylake et il livrera des puces Kaby Lake plus tard cette année.Le processeur Bristol Ridge servira de passerelle. En effet, des portables intégrant la puce construite autour de l’architecture Zen d’AMD sont déjà prévus l’an prochain. Selon AMD, elle permettra d’améliorer les performances de son processeur de 40 % et pourrait la mettre à égalité avec Intel en terme technologique. AMD espère aussi que l’architecture Zen sera suffisamment convaincante pour attirer les inconditionnels des puces Intel.

L'acquisition de Nokia par Microsoft se révèle être similaire à la complainte de l’albatros autour du cou du vieux marin. La société qui peine toujours à relancer l’activité Lumia a vu son chiffre d'affaires mobiles diminuer de près de moitié au cours du premier trimestre. Microsoft a vendu seulement 2,3 millions de smartphones Lumia au cours du trimestre, 73% de moins par rapport au premier trimestre de 2015. Les revenus de l’activité Lumia ont ainsi chuté de 46%.Cette descente aux enfers mine donc les succès engrangés par l’activité Surface. Les ventes de tablettes et PC portables maisons ont représenté 1,1 milliard de dollars au cours du dernier trimestre, contre 713 millions de dollars en 2015 sur la même période. Une bonne nouvelle pour l'avenir de l'entreprise, mais la question de l’activité smartphones est loin d’être réglée.

Dans l'ensemble, le chiffre d'affaires de la société a continué à légèrement se contracter, avec un total de 20,5 milliards de dollars en T1, contre 21,7 Md$ un an plus tôt. Le bénéfice de Microsoft a également diminué passant de 5 Md$ au premier trimestre 2015 à un peu moins de 3,8 Md$ cette année.Le chiffre d’affaires de Microsoft colle ce trimestre à ce que l'entreprise réalise depuis un certain temps. Ses services cloud stimulent la croissance, tandis que les parties traditionnelles de l'activité de l'entreprise pâtissent de la chute du marché des PC. Un des éléments stratégiques est aujourd’hui l’activité Azure, dont les revenus ont augmenté de 110% d’une année sur l’autre. Durant la même période, les produits logiciels de classe entreprise tels que Windows Server et SQL Server ont enregistré douze mois de baisse.

Comme Azure, la suite bureautique cloud Office 365 a continué de croître pour atteindre 22,2 millions d'abonnés, en hausse de 12,4 millions rapport à l’année dernière. Reste à savoir aujourd’hui si la croissance de l’activité cloud sera capable à elle seule de ramener Microsoft vers ses précédents sommets financiers.Comme l'a annoncé le CEO Brian Krzanich dans une note de service, Intel s'éloigne du monde du PC pour se recentrer sur des secteurs d'avenir : la mémoire 3D, les circuits logiques programmables FPGA et la photonique sur silicium. Pour autant, le fondeur va continuer à soutenir le marché du PC 2-en-1, du gaming, et des puces Xeon pour serveurs. Mais ce recentrage à un prix : le licenciement de 12 000 personnes.

Cela fait des années que le marché du PC est en difficulté, mais l’an dernier, les mauvais résultats ont atteint des sommets. Pour la première fois depuis 2008, les livraisons sont passées en dessous des 300 millions d’unités, la pire année de l’histoire, selon IDC. Ce contexte explique en grande partie les nouveaux choix stratégiques annoncés cette semaine par Intel. Depuis un certain temps, le fabricant de puces avait commencé à réduire sa dépendance vis-à-vis du PC, privilégiant notamment son activité datacenter, plus fructueuse. Mais l'annonce du licenciement de 12 000 personnes montre que le fondeur est en train de tourner une page. « Intel semble avoir, enfin, décidé de ne pas attendre plus longtemps la reprise des marchés traditionnels du PC », a déclaré l’analyste de Pund-IT, Charles King.

Intel va continuer à développer des puces pour des marchés qui conservent une certaine vitalité, comme le PC 2-en-1 et le gaming. Mais les compressions de personnel vont permettre au fondeur de dégager plus d’investissements pour les technologies prospectives comme la photonique sur silicium, les circuits logiques programmables FPGA, la mémoire 3D Xpoint et l'Internet des objets. Autrement dit, Intel a raté le train des smartphones, mais peut encore attraper celui du cloud. « L'industrie est sur le point de vivre de très grands changements. Le secteur mobile a fait figure de marché principal. Mais le secteur où Intel a un rôle à jouer est celui du back-end, c’est à dire du cloud », a déclaré Dean McCarron, analyste principal chez Mercury Research.

Le PC 2-en-1 : la demande en PC hybrides, ces portables équipés de claviers amovibles ou rabattables pour se transformer en tablette, est en augmentation, dans un marché qui par ailleurs tire vers le bas. Des produits comme la Surface Pro ont incité d'autres fabricants de PC à s’engager sur le créneau. Intel leur propose des designs de puces 2-en-1 pour stimuler le marché, et le fondeur va continuer à investir dans le développement de puces basse consommation, notamment le processeur Core M qui équipe ces machines. Les plates-formes de jeux : Le marché des ordinateurs portables et desktop pour les jeux, en général des machines assez chères, se porte également bien. Mais, ce secteur reste marginal par rapport à l'ensemble du marché du PC. Intel estime que les gamers changent leur matériel au minimum tous les deux ans, en tous cas beaucoup plus souvent que les utilisateurs ordinaires. Cela signifie qu'il peut vendre plus de processeurs dans des gammes de prix plus élevés. Le processeur Core i7-6950X 10-coeurs, très attendu par les joueurs, pourrait arriver rapidement. Cependant, Intel n'a toujours pas de circuit graphique performant à proposer aux gamers, pourtant vitale pour les jeux.

3D Xpoint : Intel promet que cette nouvelle technologie développée avec Micron apportera d'énormes gains de vitesse. Le fondeur prétend qu'elle sera jusqu'à 1000 fois plus rapide que la mémoire flash NAND, et 10 fois plus dense que la mémoire conventionnelle. Mais il faudra attendre la sortie de la technologie pour l’évaluer. Des prototypes de composants 3D XPoint existent déjà, et Intel affirme que la technologie sera intégrée dans des SSD Optane avant la fin de l'année. La mémoire 3D Xpoint pour PC et serveurs arrivera ensuite. Puces FPGA (field-programmable gate array) : Intel travaille sur des versions plus élaborées de CPU, les puces à circuits logiques programmables FPGA. Ces coprocesseurs peuvent exécuter des tâches spécifiques sur commande et très rapidement. La technologie provient de l’acquisition, l'an dernier, d'Altera, pour 16,7 milliards de dollars. Le fondeur va bientôt livrer un module multiprocesseur test combinant une puce FPGA Altera Arria 10 avec un processeur Xeon E5-2600 v4. Dans un second temps, Intel soudera les FPGA sur le même support que ses puces serveur. Le fabricant prévoit également de vendre des puces FPGA pour les voitures, les robots, les drones et les appareils IoT.

Puces serveur Xeon : Il ne faut pas oublier la vaillante puce serveur x86. Les serveurs ont été le principal vecteur de croissance d'Intel. Ils ont assuré au fondeur ses principaux revenus dans un marché du PC en plein effondrement. Et si les puces Power d’IBM et les processeurs basés sur l’architecture ARM commencent à prendre des parts de marché, la puce Xeon reste toujours le maître du datacenter. Pour se démarquer, Intel pense qu'il faut se situer au niveau du rack et offrir les composants pour les interconnexions, les cartes mères, les éléments réseaux et de stockage.

Photonique sur silicium : Finis les fils de cuivre. Intel pense que l'avenir du transfert de données se trouve du côté des faisceaux lumineux, avec la photonique sur silicium. Dans un premier temps, le fondeur prévoit d’équiper les racks serveurs de réseaux optiques afin d’accélérer les communications entre serveurs. La conception des systèmes devrait aussi s’en trouver modifier, notamment par un découplage du traitement, du stockage et de la mémoire. Intel a pris du retard, mais le fondeur livrera les modules permettant la mise en œuvre de la photonique sur silicium plus tard cette année.

Internet des objets : Il est encore tôt pour l’IoT, et Intel essaie de trouver sa place dans ce marché en proposant une gamme de produits variés, non seulement des puces, mais aussi des logiciels d’analyses et même des services cloud pour collecter et analyser ces données. Le fondeur essaye de ne pas reproduire les erreurs commises sur le marché du smartphone. Il compte également livrer des composants pour les réseaux 5G, qui permettront à certains équipements IoT de passer des communications sur de longue distance avec une basse consommation.Samsung commence à proposer des modules DRAM DDR4 plus rapides et moins consommateurs d'énergie destinés à équiper les PC portables, les terminaux hybrides et les serveurs. Ces produits gravés en 10 nanomètres seront disponibles courant 2016.http://www.fr-batterie-portable.com/dell.html